加压纳米烧结银膏广东烧结银德国烧结银替代

SHAREX善仁新材是烧结银产品和服务的市场。我们针对许多客户的不同应用提供了各种烧结银解决方案，可以提供无压烧结银，有压烧结银，银玻璃烧结银，纳米烧结银等，配合了100多家烧结银客户，累积了丰富的烧结银知识和应用工艺经验。

有压银烧结AS9385是一种新型的高可靠芯片粘接和键合技术，可确保无空隙和高强度键合，并具有的导热性和导电性。 该技术可以将器件的结温 (Tj) 低降至150℃。

①烧结连接层成分为银，具有的导电和导热性能；②由于银的熔点高达（961℃），将不会产生熔点小于300℃的软钎焊连接层中出现的典型疲劳效应，具有的可靠性；

③AS9385所用纳米银材料具有和传统软钎焊料相近的烧结温度；④烧结材料不含铅，属于环境友好型材料，并且避免清洗的过程，节省了时间，降低了成本。

芯片转印是指将芯片在银膜上压一下，利用芯片锐利的边缘，在银膜上切出一个相同面积的银膜并粘连到芯片背面。

以AS9385有压烧结银膏为例，在烧结过程中，银颗粒通过接触形成烧结颈，银原子通过扩散迁移到烧结颈区域，从而烧结颈不断长大，相邻银颗粒之间的距离逐渐缩小，形成连续的孔隙网络，随着烧结过程的进行，孔洞逐渐变小，烧结密度和强度显著增加，在烧结后阶段，多数孔洞被完全分割，小孔洞逐渐消失，大空洞逐渐变小，直到达到终的致密度。