达泽希双组份有机硅AB透明灌封胶,线路板电源线路板防水导热绝缘有机硅电子灌封胶参数

本产品是双组份加成型有机硅灌封胶，通过室温或加热使胶体固化成弹性体，具有优良的电气性能，耐老化、耐高低温（-50oC~+250oC），防水防潮，深层固化好，固化后收缩率极低，不会放出热量及副产物，对灌封元器件无腐蚀，对周围环境，符合RoHs标准及相关环保要求。其良好的导热功能可有效地将电子元器件工作时散发出的热量传递出去。

使用操作
1.在使用时，先将A、B组分分别搅拌均匀，然后再将A、B组分按比例称好，在干净容器中用干净的搅拌装置充分混合均匀，在真空下除尽气泡即可灌封。
2.被灌封元件表面需要清洗干净，如灌封产品太大，建议分次灌封，然后通过室温（4~12hr）或加热（80oC-0.5hr）固化。
3.对于自动灌封生产线，为确保A、B混合的比例准确以及施胶正常，应将A、B组分分别抽真空除尽气泡（除泡时间5~10分钟），再用计量泵将A、B组分按比例打至静态混合器，混合均匀即可灌封。

产品特点
1、A:B=1:1双组份有机硅加成型灌封胶，阻燃 导热 绝缘 防水型产品。
2、常温固化，也可加热快速固化，固化时间可控制。
3、耐高低温耐老化性好，保持橡胶弹性，绝缘性好。
4、固化过程中不收缩，具有的流动性和自排泡性，可渗入细小元器件缝隙
5、耐热性、耐潮性、耐寒性。
6、绝缘、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。