善仁新材的常温固化导电银胶AS6880,双组分,A:B=1:1;可以用于电子线路的修补粘接和导电电热,如薄膜开关粘结、电引出、跳线粘结、导线粘结、ITO粘结、电路修补、电子线路引出及射频元件的粘接,电子显微镜台上器件粘结、生物传感器、金属与金属间粘结导电、细小空间的灌注等用途。
常温导电银胶AS6880是以糊状物质存在,表面容易因溶剂挥发而干燥,因此,在开盖以后,建议尽量缩短在空气中暴露的时间;
2)、使用后,保持≤0℃以下,将盖子紧密的盖紧,并用塑料袋密封好,储存于冷藏箱;
3)、本产品适合涂布工艺,不建议印刷和点胶。
5 本产品使用时若发现有填充物沉淀现象请充分搅拌均匀再使用;若导电银胶粘度太大,可用本公司的溶剂稀释,但加入量不宜太多,不能超过总重量的5%,以免引起银粉下沉影响导电的一致性;稀释后的导电银胶固化时间会延长,具体固化时间和加入稀释剂多少有关系;