广告

球形氧化铝 球化率高 导热系数高 导热氧化铝粉 厂家

  • 图片0
1/1
新浪微博
QQ空间
豆瓣网
百度新首页
取消

天行

 

价格2

 

 

球形氧化铝

    ——导热

 

产品描述
      

   我公司生产的球形氧化铝导热系数高,球化率高,热稳定性能好,硬度大,电绝缘性好,耐腐蚀性好等特点。广泛应用于电子、电工行业,作为环氧树脂、橡胶、塑料、半导体封装树脂等有机物的导热填料。

 

导热1Al
  

物化数据

 

型号

CAP02

CAP05

CAP10

CAP20

CAP40

CAP70

CAP90

粒径D50

μm

2

5

10

20

40

70

90

外观

白色粉体

白色粉体

白色粉体

白色粉体

白色粉体

白色粉体

白色粉体

纯度%

>99.8

>99.8

>99.8

>99.8

>99.8

>99.8

>99.8

颗粒形貌

球形

球形

球形

球形

球形

球形

球形

球化率

%

>95

>95

>95

>95

>95

>95

>95

电导率

μS/cm

≤8

≤8

≤8

≤8

≤10

≤10

≤10

%

Si

<0.02

<0.02

<0.02

<0.02

<0.02

<0.02

<0.02

Na

<0.02

<0.02

<0.02

<0.02

<0.02

<0.02

<0.02

Fe

<0.02

<0.02

<0.02

<0.02

<0.02

<0.02

<0.02

   以上数据为典型数值,而非生产参数。

  产品特性

 

  球形氧化铝作为导热填充剂能显著提高混合物的热导率,降低膨胀系数,增加混合物强度。球状的外形,有利于粉体在体系中的分散和滑动,可均匀分散在有机主体中且形成紧密堆积,获得高填充,低粘度,高导热混合物。球形氧化铝对混炼机、成型机及模具等设备的磨损大大降低,可延长设备的使用寿命。

 

  

产品应用
 

1.  导热垫片、导热硅脂、导热灌封胶、散热基板用填充剂、热相变材料等;

2.  半导体封装树脂用填充剂;

3.  有机硅散热粘结剂及混合物用填充剂;

4.  环氧塑封料、环氧浇注料填充剂、导热铝基板等。


  
包装

 

25公斤,牛皮纸袋包装,内衬塑料薄膜袋。

 

南京天行新材料有限公司为你提供的“球形氧化铝 球化率高 导热系数高 导热氧化铝粉 厂家”详细介绍
在线留言

*产品

*详情

*联系

*手机

信息

VIP推荐信息

热门搜索

化学助剂>球形氧化铝
信息由发布人自行提供,其真实性、合法性由发布人负责;交易汇款需谨慎,请注意调查核实。
触屏版 电脑版
@2009-2024 京ICP证100626