球形氧化铝
——导热
我公司生产的球形氧化铝导热系数高,球化率高,热稳定性能好,硬度大,电绝缘性好,耐腐蚀性好等特点。广泛应用于电子、电工行业,作为环氧树脂、橡胶、塑料、半导体封装树脂等有机物的导热填料。
型号 | CAP02 | CAP05 | CAP10 | CAP20 | CAP40 | CAP70 | CAP90 | |
粒径D50 μm | 2 | 5 | 10 | 20 | 40 | 70 | 90 | |
外观 | 白色粉体 | 白色粉体 | 白色粉体 | 白色粉体 | 白色粉体 | 白色粉体 | 白色粉体 | |
纯度% | >99.8 | >99.8 | >99.8 | >99.8 | >99.8 | >99.8 | >99.8 | |
颗粒形貌 | 球形 | 球形 | 球形 | 球形 | 球形 | 球形 | 球形 | |
球化率 % | >95 | >95 | >95 | >95 | >95 | >95 | >95 | |
电导率 μS/cm | ≤8 | ≤8 | ≤8 | ≤8 | ≤10 | ≤10 | ≤10 | |
杂 质 成 分 % | Si | <0.02 | <0.02 | <0.02 | <0.02 | <0.02 | <0.02 | <0.02 |
Na | <0.02 | <0.02 | <0.02 | <0.02 | <0.02 | <0.02 | <0.02 | |
Fe | <0.02 | <0.02 | <0.02 | <0.02 | <0.02 | <0.02 | <0.02 |
以上数据为典型数值,而非生产参数。
球形氧化铝作为导热填充剂能显著提高混合物的热导率,降低膨胀系数,增加混合物强度。球状的外形,有利于粉体在体系中的分散和滑动,可均匀分散在有机主体中且形成紧密堆积,获得高填充,低粘度,高导热混合物。球形氧化铝对混炼机、成型机及模具等设备的磨损大大降低,可延长设备的使用寿命。
1. 导热垫片、导热硅脂、导热灌封胶、散热基板用填充剂、热相变材料等;
2. 半导体封装树脂用填充剂;
3. 有机硅散热粘结剂及混合物用填充剂;
4. 环氧塑封料、环氧浇注料填充剂、导热铝基板等。
25公斤,牛皮纸袋包装,内衬塑料薄膜袋。