武汉定制Mini/MircoLED导电胶服务

MicroLED与MiniLED除尺寸外，在结构上也有很大的差别， Mini LED使用的是蓝宝石衬底，出货形式在蓝膜上；MicroLED不带蓝宝石衬底，使用的是薄膜型芯片。

从LED发展过程来看，随着LED集群间距缩小，芯片越来越小，采用的技术也随之呈现出从表面安装到巨量转移的变化。2019年起，Micro LED在2019年已经实现了室内外商业标牌的应用，晶圆已经能够做到6寸，2022年将出现Micro LED商业应用的大爆发点。

打印转移，即通过转接仪器，有选择性地把RGB晶圆块取起来，将其转移到基片上。激光转移有两种，一种是全固态半导体激光器，即通过逐点扫描的方式，进行芯片晶圆块转移；第二种是准分子激光器，需要透过一个膜层，转移面积较大。

键合是另外一个技术问题。是采用AS6080低温导电胶的低温键合，还是用AS6900异方性导电胶ACP进行键合，抑或是采用其他新型结构的键合技术，善仁新材都可以和各位业界探讨。

低温导电键合可以采用善仁新材的AS6080系列，此款导电胶可以在100度左右固化，也可以在180度快速固化。

借鉴以上用途，善仁新材的AS6900异方性导电胶ACP也可以用于MiniLED和MricoLED等新型显示领域，包括折叠屏，柔性屏等领域。