纳米烧结银膏加压烧结银烧结银研发
1/6
- ￥89000.00
- 2024-12-14 06:37:29
- 金属类
- 有压烧结银膏,纳米烧结银膏,有压烧结银,..
- 北京
- 刘志 13611616628
- 善仁（浙江）新材料科技有限公司
- 新浪微博
- QQ空间
- 豆瓣网
- 百度新首页
取消
信息介绍
详细参数
由于传统锡膏和金锡焊片存在着天然的不足：锡膏不环保，导热系数差，耐回流效果差等问题；金锡焊片存在着导热系数差，价格昂贵等问题。
烧结银加压烧结封装功率器件研时，善仁新材也进行了热力的衡量，通过设备的累计结构功能，烧结银的综合性能是非常好。
一个界面涂布烧结银时，涂布的要均匀；另外一个界面放烧结银上时，建议加一点压力到上界面压一下； 预烘阶段：150度20-30分钟，界面是铜的基底建议氮气保护（金或者银除外）
- 有压烧结银膏,纳米烧结银膏,有压烧结银,..
- 导电银胶
- 北京
- 刘志
- 金属类
善仁（浙江）新材料科技有限公司为你提供的“纳米烧结银膏加压烧结银烧结银研发”详细介绍
