甲基纳迪克酸酐和意大利酸酐对比一些基本特征

甲基纳迪克酸酐和意大利酸酐对比一些基本特征甲基纳迪克酸酐和意大利酸酐对比一些基本特征

Lepro®低卤型功能性环氧树脂

典型性能：

低卤素、耐高温、低粘度、高柔性、高流动性

典型应用：

电子封装、半导体封装、PCB油墨、耐高温填充胶

品名 粘度 cps@25°C 环氧当量 g/eq 色泽 G,Max 水解氯 ppm,Max 总氯

ppm,Max 典型特点 品牌

EPLC-500 8000-16000 450-500 5 — 1500 低放热，低收缩，高 柔性环氧，电子灌封 LOHO

EPLC-500S 10000-15000 450-500 5 — 900 低放热，低收缩，高 柔性环氧，电子灌封

EPD-171E-X 400-900 390-470 6 — 2000 低卤素二聚酸环氧， 可返修型，拦体封装

EPD-173E 16000-26000 440-470 4 500 1500 电子级，低模量，低卤 素，可返修型，电子灌封

EPD-174E 16000-26000 280-320 4 500 1500 柔韧型，低卤素， 觥度，电子灌封

EPM-305H 500-1000 100-108 18 100 1500 低卤素三官能环氧， Tg 250°C,半导体封装

EPLC-8101H 50-200 130-145 6 100 700 高活性，低卤素，粘 度，耐高温，半导体封装

Lepmod®定制型功能性环氧树脂

品名 粘度 cps@25°C 环氧当量 g/eq 色泽 G,Max 水解氯 ppm,Max ，总 ppm,Max 性能概述 用途 品牌

EPCO-1031 12000-18000 180-200 1 300 2000 PVC基材粘接 环氧树脂 塑料粘接胶黏剂

EPCO-1032 25000-40000 280-300 2 — 3000 PVC基材粘够 用柔性环氧树脂 塑料粘接胶黏剂

EPCO-1103 6000-13000

(50°C) 500-560 6 — 3000 高弹性环氧 树脂，延伸率 路面防水、基建填缝 LOHO

EPCO-1104 25000-50000 530-600 3 — 3000 低总氯，柔 软性环氧树脂 电子灌封、榭妾