芯片胶水由汉思化学提供。免费提供样品测试。 客户产品是电子书,有BGA芯片需要加固。 1.芯片尺寸10*10mm,3颗 2.要求黑色 3.有返修要求 4.主要4周包封不需要填充 5.手动点胶机点胶阿 5.有烤箱 6.月产量50~60k 7.新工艺导入 bga芯片加固胶水推荐HS-610CM 低温环氧胶
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