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芯片胶水-汉思化学

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芯片胶水由汉思化学提供。免费提供样品测试。
客户产品是电子书,有BGA芯片需要加固。
1.芯片尺寸10*10mm,3颗
2.要求黑色
3.有返修要求
4.主要4周包封不需要填充
5.手动点胶机点胶阿
5.有烤箱
6.月产量50~60k
7.新工艺导入
bga芯片加固胶水推荐HS-610CM 低温环氧胶

东莞市海思电子有限公司为你提供的“芯片胶水-汉思化学”详细介绍
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