电子工业的迅速发展为粘接技术提出了许多亟待解决的新课题,对胶黏剂的电气绝缘件、耐温件、耐腐蚀性、耐湿热老化性等方面提出了愈来愈高的要求。针对电子工业的特殊性能要求和工艺特点,近20年来热熔胶黏剂开发应用于电子工业,主要用于电视偏转线圈的粘接、固定;家用电器导线的捆绑、电器接头的包覆;通信电缆、吸尘器等生产中有关部件的粘接和密封,在一定程度上取得了一定的成果。
电子工业用热熔胶具有软化点高、熔融范围窄、粘接强度大、黏度适中、电性能、韧性和难燃性好等特点。不足之处是耐热性较差,冲击强度不高,对粘接表面的清洁度要求苛刻等,为此,根据产品的性能要求,正确选择合适的热熔胶膜黏度及粘接工艺,这样才能发挥粘接棱柱的优点。电子工业用热熔胶膜主要为聚酯、聚酰胺等热熔胶膜黏剂。