替代进口改性咪唑潜伏性固化剂，免费提供样品，高温快速固化电子

Lepcu®潜伏性固化剂

典型性能：

快速固化、亮光/哑光效果、低卤素、储存稳定性、可返修性

典型应用：

电子胶粘剂、粉末涂料、固化促进剂、结构胶粘剂、复合材料

品名 粒径 (Mm) 熔点 (°C) 推荐比例

PHR Tg

(°C) 凝胶时间

(1g/min) 结构特性 品牌

HMA 2300 10 105 15-25 — 80°C/40min () 改性咪哇类，低温快固，固化 物哑光，电子封装，复合材料 LOHO

HAA 1021 10 115 15-20 — 80°C/30min () 改性胺类，低温决固，固化物 表面局见光，电子封装，接着

Lepcu®DICY 固化剂

含量

Min,% 水含量 Max,% 分散助剂含量 Max,% 熔点 °C 粒径

pm 粒径

pm 品牌

DDH 20 98 0.3 1.5 209-212 10 (D50) 20 (D98) LOHO

DDH 5850 96.5 0.3 3.2 209-212 5 (D50) 10 (D98)

DDH 3060 96 0.3 3.7 209-212 3 (D50) 6 (D98)

Lepcu^DICY固化促进剂

品名 挥发物 Max, % 焰点 °C 粒径 pm 添加量

PHR 典型特点 品牌

HUA 5020 1.0 160±10 5 (D50) 1-5 DICY取代脉促进剂

HUA 5050 1.0 180±10 5 (D50) 1-5 DICY低温取代服促进剂 LOHO

HUA 5200 1.0 225±10 5 (D50) 1-5 DICY取代脉促进剂，储存周期长

HUA 3500 1.0 200±10 5 (D50) 1-5 DICY取代脉促进剂， 储存周期超长，高温快固

Lepcu®芳香胺固化剂

熔点(°C) 含量，min 粒径，卩m 典型特点 品牌

HSA-880 176-185 99 200-250 4,4-二氨基二苯基飒，预浸料，复合材料，印刷 电路板(PCB)、粉末涂料和电子模塑化合物(EMC) ATUL

HSA-660 167-175 99 200-250 3,3-二氨基二苯基砺，预浸料，复合材料，印刷 电路板(PCB)、粉末涂料和电子模塑化合物(EMC)

HSA-880S 175-185 99 10 (D50) 超细型4,4-DDS,易分散，预浸料，复合材料，印刷 电路板(PCB)、粉末涂料和电子模塑化合物(EMC) LOHO

HSA-660S 165-175 99 10 (D50) 超细型3,3-DDS,易分散，预浸料，复合材料，印刷 电路板(PCB)、粉末涂料和电子模塑化合物(EMC)