高硬度耐温阻燃导热灌封胶电子电器导热胶

产品特性:
QK-5010阻燃灌封胶，是专为电子、电器元器件及电器组件灌封而设计的双组份加成型液体硅橡胶。QK-5010产品固化前，具有粘度小，流动性好，使用操作时间适中，使用时（两组分按照等比例混合）操作方便，固化后具有收缩率小、柔软性好、耐高温性好、阻燃性好、导热性好、高温下密闭使用时抗硫化反原性好和良好的介电性能等特点。两组份按照A：B=5：1（重量比）混匀即可使用，对金属和非金属材料无腐蚀性、容许操作时间适中、可内外深层次同时固化

应用:
应用于有阻燃和散热要求的低膨胀系数电子元器件的灌封，特别是适合于具有细小缝隙和较深的组件封装。如，各种规格的通讯模块、微型变压器、行输出一体变压器的灌注封装，起到耐高低温、绝缘、密封、散热、防水、低受环境污染、消除应力和各种震动，达到长期可靠的保护敏感电路及元器件的目的。

典型技术指标（实测值不应被视为产品标准使用）


使用方法与注意事项
1、 A组份和B组份按比例称好，在干净容器中充分混合均匀，在真空下除尽气泡后即可灌封。被灌封元件表面需清洁干净，灌封时应缓慢倒入被灌封元件中，防止带入气泡。
2、 对于可能含有影响QK-5010系列阻燃灌封胶固化的或要求粘接性好的元器件材料，使用配套的底涂剂。
3、 对于自动灌封生产线，可将A组份和B组份分别真空除尽气泡（除泡时间约5分－15分），再用计量泵将A组份和B组份按比例打至静态混合器，混合均匀即可灌封。
4、 本品使用时允许操作时间与环境温度有关，环境温度越高，允许操作时间越短。
5、 本品易被含P、S、N的有机化合物“毒化”而影响固化效果，使用时注意清洁，防止杂质混入。
6、 本品切忌与水或加入硫化剂的缩合型硅橡胶、加入固化剂的环氧树脂、聚氨酯等相混或接触。

包装、贮存及运输
1、本品分A、B两组份，分别包装于6Kg/桶、30Kg/桶的圆桶中，或按用户需求协商包装。
2、本品在贮存及运输时，应保存在阴凉干燥处，防止日晒雨淋。贮存期12个月，超期复验，若符合标准，仍可使用。
3、本品按非危险品贮存和运输。

安全与环保
注：
* 本文所载是千京控股公司认为可靠的资料，该产品说明中的数据为非标准值。记载的内容、产品性能改良、产品规格等在没有预告的情况下可能会有所变更。
* 我公司只对产品是否符合规格给予，在使用时，一定要行测试，确认适合您使用目的产品。
* 本公司的有机；无机等高新材料开发。
* 如果需要本产品更详细的说明内容，请和本公司客户服务部联络.