力邦新材料图cpu导热硅胶膏导热硅胶

区分导热硅胶 导热硅胶是解决电子设备散热的，高导热的绝缘材料，能够有效的去除电子设备产生的热量，这关系到产品的使用寿命和质量的可靠性。力邦教您区分导热硅胶 导热膏具有随时定型、导热系数高、不固化、对界面材料无腐蚀等特点。通常在接触面之间填充导热膏，利用导热膏的流动来排除界面间的空气，降低乃至消除热阻。 导热硅胶片具有表面天然粘性，高导热系数、高耐压缩性、高缓冲性等等特点。主要应用于发热器件与散热片及机壳的缝隙填充材料，可以减少空气热阻抗，很好的解决了导热硅膏在高温后有硅油渗出、表面积存灰尘等等缺点。 导热硅胶具有好的导热率，表面润湿能力，固化后形成低应力的弹性胶膜，有好的抗机械振动能力及很好返工修复功能。主要应用于，变压器，电容及其他产生热源的器件与PCB板或者散热片/散热器之间的导热粘接。 如何选择导热硅胶 1、产品结构设计选择 在电子产品的结构设计初期就应该考虑将导热硅胶融入设计题，在不同的要求和使用环境下，散热方案是不同的，应该结合实际情况，选择好的散热方案，设计合理的散热结构，使导热硅胶作用大化。 2、导热硅胶导热系数的选择 导热系数选择，一个看你预期达到的效果，另一个看热源功耗大小，以及散热器或散热结构的设计所能散热的热量。根据这些需求选择导热硅胶的导热系数。导热系数低的成本相对就低，导热系数高的可效果好，成本也高点。 3、导热硅胶厚度的选择 这个厚度要考虑到电子产品本身使用的散热方案，如果是选择散热结构件类散热，需要考虑散热结构件在接触面的形态结构，在设计的结构和导热硅胶的厚度选择上做好平衡。厚度选择还有与产品的硬度、密度、压缩比等参数相关。 近几十年来，高分子材料的应用领域不断拓展，用人工合成的高分子材料代替传统工业中使用的各种材料,特别是金属材料,已成为世界科研努力的方向之一。今天我们来一起看看导热硅胶的导热机理有哪些? 导热硅胶的导热机理 导热硅胶的导热性能取决于聚合物与导热填料的相互作用。不同种类的填料具有不同的导热机理。 1、金属填料的导热机理 金属填料的导热主要是靠电子运动进行导热,电子运动的过程伴随着热量的传递。 2.、非金属填料的导热机理 非金属填料导热主要依靠声子导热，其热能扩散速率主要取决于邻近原子或结合基团的振动。包括金属氧化物、金属氮化物以及碳化物。