双键DB9340阻燃粘接密封胶电子元器件密封胶

一．产品简介
  DB9340单组分有机硅透明胶是一种单组份透明半流淌胶体，它通过与空气中的湿气接触中性固化，成为坚韧的橡胶状固体，本产品具有宽广的适用温度范围（-40∽250ºC），对多种金属及非金属材质具有良好的附着性能，无腐蚀性，具有的电气性能和很强的耐老化功能，荧光显示功能明显，可用于紫外光检测胶液对元器件覆盖的完整性。主要应用于有耐候、耐高温要求的产品中，尤其适用于电子、电器产品中IC元器件的无腐蚀防潮保护，粘接密封。
二．技术参数
状态 检验项目 测试标准 单位 产品测试结果
固
化
前 颜色 透明 --- 透明
粘度 GB/T 10247-2008 25ºC，mPa·S 半流淌状
密度 GB/T 13354-92 25ºC，g/cm3 1.03±0.05
表干时间 GB/T134775-2002 25ºC,RH：50%,min 20-60

固
化
后

硬度 GB/T 531.1-2008 Shore A 10-25
导热系数 GB/T 10297-1998 w/m·k 0.20~0.25
膨胀系数 GB/T 20673-2006 µm/(m,ºC) 210
吸水率 GB/T 8810-2005 24h,25ºC,% 0.01~0.02
扯断伸长率 GB/T 528-1998 % ≥200
抗拉强度 GB/T 528-1998 MPa ≥2.0
剪切强度 GB 6328-86 Mpa-铝/铝 ≥2.1
介电强度 GB/T 1693-2007 Kv/mm(25ºC) ≥18
体积电阻 GB/T 1692-92 （DC500V）,Ω· cm 1.5×1018
注：以上产品固化后数据均为温度25ºC，相对湿度50±5%条件下，固化7天后测试所得。