huawei环氧树脂填充胶

huawei环氧树脂填充胶由汉思化学供应．
huawei环氧树脂填充胶也说BGA芯片底部填充胶水，是环氧树脂胶系列．
汉思化学芯片底部填充胶，是一种单组分、快速固化的改性环氧粘剂，为CSP（FBGA）或BGA而设计的可返修的底部填充胶。它能形成一种无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热澎胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性。

huawei环氧树脂填充胶汉思底部填充胶产品特点
1.单组环氧胶；2.流动速度快；3.与基板附着力良好；4.可维修。