芯片封装黑胶

芯片封装黑胶即IC芯片倒装工艺在底部添补的时刻和芯片封装时使用的，只是IC芯片封装底部经常会呈现不规则的环境，以是对付底部添补胶的流动性请求会更高一点，只要如许，才能将IC芯片底部的气泡更好的排挤。
IC倒装芯片底部添补胶需具备有良好的流动性，较低的粘度，可以在IC芯片倒装添补满以后异常好的包住锡球，对付锡球起到一个掩护感化。
能有用赶走倒装芯片底部的气泡，耐热机能优良，在热轮回处置时能坚持一个异常良好的固化反响。