填充胶水电子芯片缝隙填充胶

填充胶水电子芯片缝隙填充胶底部灌封胶
底部填充胶是一款电子芯片底部缝隙填充胶水，对线路板和电子芯片缝隙填充灌封的环保型环保树脂填充胶水，通过自身流动性进入到芯片底部然后加热固化粘接补强。
由于电子产品越来越讲究精细化，无论是电脑还是手机、笔记本等，小型化是电子产品的发展趋势，便携性也是很多人选择电子产品的考虑之一，但是小型化也就需要电子产品内部空间进行压缩，例如电子元件的集成度越来越高，线路板单面封装工艺到双面贴装工艺就是电子元件集成化的表现。
电子芯片底部缝隙灌封填充胶水主要针对的电子芯片包括BGA、CSP等，增强电子芯片在电子线路板上面的粘接稳定性以及缓震抗冲击能力。
底部灌封胶拥有流动性，芯片周围点胶，自主流动进入芯片底部缝隙中，固化之后具有良好的粘接能力，无论是粘接还是对焊点的保护和补强都能起到非常好的作用，汉思缝隙填充胶是一款环保低卤素的环氧树脂胶粘剂，良好的防水性能和抗化学药剂特性提高了自身的使用寿命。
填充胶水低温快速固化，汉思底部填充胶自主研发能力，接受特殊要求定制，研发生产出了低温70℃固化环氧底填胶，欢迎来电咨询。