BGA四脚绑定填充胶-汉思化学

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BGA四脚绑定胶也叫作BGA四脚绑定填充胶，典型应用于：IC智能卡芯片,CPU智能卡芯片,储存器智能卡芯片封装密封。

汉思BGA四脚绑定填充胶特性：
1、良好的防潮,绝缘性能。
2、固化后胶体收缩率低,柔韧性佳,物理性能稳定。
3、同芯片,基板基材粘接力强。
4、耐高低温,耐化学品腐蚀性能优良。
5、表干效果良好。
6、改良中性丙烯酸酯配方,对芯片及基材无腐蚀。
7、符合RoHS和无卤素环保规范。

BGA四脚绑定填充胶使用方法：
1、清洁待封装电子芯片部件。
2、用点胶机将胶水点在待封装电子芯片表面,自然流平,确定无气泡。
3、用烤箱烘烤，放入烤箱，设置温度和时间：150度，3～5分钟．胶水完全充分固化。



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