湾泰晶圆减薄划片临时键合,浙江晶圆减薄划片临时结合芯片

VALTRON®UltraLux™ LF-1009-SB液体蜡粘合剂适用于直径大于2英寸的半导体和光伏晶圆基板。UltraLux™ LF-1009-SB液体蜡粘合剂具有高粘合强度、良好的耐温性和低黏性，可在设备晶圆和晶圆基板上提供可靠的薄层粘合剂

Loctite 2280LV胶，乐泰2280LV结构胶，2280lv传感器胶，黑色光固化胶，陶瓷粘接胶，LCP粘接胶，不锈钢粘接胶，阻光胶，阻光绝缘胶，摄像头粘接胶，摄像头胶，耐高温粘接胶，无溶剂结构胶，无溶剂粘接胶，贴片胶，红胶，波峰焊胶，SMT红胶，乐泰3609红胶，乐泰贴片胶，乐泰红胶，丝印导电胶，丝印红胶。电磁屏蔽导电胶，电磁屏蔽胶条，光器件固晶胶，光模块固晶胶，光通讯导电胶，光通讯固晶胶，光通信固晶胶，光模块定位胶，光模块导热胶，光模块2280LV定位胶，乐泰2280定位胶，乐泰ablestik2032导电胶，乐泰2032s光通信导电胶，乐泰1505thtg光路胶，乐泰F113尾纤胶,乐泰F121尾纤粘接胶，尾纤胶，BF-4光器件灌封胶，乐泰50T定位胶，光器件定位胶LUX AA50T。2030SC低应力导电胶，光模块低应力导电胶，乐泰8068ta高导热导电胶，乐泰3555r导电胶，ablestik 3555r玻璃导电胶，乐泰QMI2569黑瓷导电胶，乐泰5025E导电胶膜，ablestik 5025e导电胶膜，光模块导电胶胶膜，光模块底部填充剂，光模块底部填充胶，底填胶。

品 名: ECCOBOND 104 A/B
成 份: 环氧树脂
外 观: 黑色
剪切/拉伸强度 Mpa: 10
活性使用期 min: 720
工作温度 ℃ : 230
保质期 月: 9
固化条件: 120°C×6小时,150°C×3小时,180°C×2小时，200°C×1小时
特 点: 耐高温，耐化学品
主要应用: 连接器，航空/**电子
包 装: 470.8g/套
Emerson&cuming 104A/B是双组份环氧胶，在高达230℃工作温度条件下也有非常的物理性能和电学性能，短期可耐290℃。104A/B不含溶剂和挥发物，可粘接有孔和无孔的材料，对铝、不锈钢、碳钢、黄铜、陶瓷、玻璃和热塑性塑料等有很强的粘接力，耐溶剂性和化学性要比市场上常见的胶水好很多。