AlwayStone AS9331不同于传统银烧结产品,它是通过其银颗粒的特表面能,在不需要任何压力的情况下,在普通的烤箱中加热升温到160度就可以烧结,有别于市面上其他家的需要加压并且高温烧结的银浆。此外,AlwayStone AS9331可以在普通的芯片粘接设备上使用,无需额外投资特殊设备,客户可以简单、快速和低成本地用它来替换现有材料。
“成为世界电子浆料头部企业”为善仁新材的奋斗目标。
公司是集研发,生产,销售为一体的高新技术企业。公司拥有由科学家的,十多名海内外博士后,博士,硕士组成的研发团队,研发团队具有硕士以上。
为了验证此策略,使用1200V/400A车用SiC功率模块的低应力封装工艺,此器件的烧结面积4.4 mm×4.0 mm,钼片厚度为1.5 mm,氧化铝衬底基板的厚度为1.2 mm。 两侧基板均采用AS9330低温无压银烧结技术以实现器件和钼片的互连,烧结后形成器件-基板组件和钼片-基板组件结构连接,烧结后两组组件的连接使用传统的高温焊料 Pb92.5Sn5Ag2.5。