可以用湿法烧结或者干法烧结的工艺,主要取决于模块和散热器的连接是一个平面还是一个非平面,如果一个平面用印刷就可以解决,如果不是一个平面建议用点涂的方式做,可以大幅度提高产品质量。
模块和散热器的连接:散热器主要材质为铝或者铜,推荐使用善仁新材的中文烧结银AS9358烧结银和GVF9500烧结银膜
晶圆级的连接:推荐使用善仁新材的SHAREX烧结银:GVF9500烧结银膜,厚度可以根据客户的要求订制。
我们整个烧结银的生产都是我们全自主产业链自主可控的。从纳米银粉制造、烧结银膏制造、烧结银膜制造、DTS预烧结银焊片制造都是我们自己完成的。
我们供应链有可靠的合作伙伴,我们只是一个材料供应商,现在碳化硅的工艺和设备、材料、测试总体配合的,我们现在和主流的烧结设备供应商有大量合作;我们也有和贴片机的厂家合作。
由于具备优于焊接材料的高导热性和低热阻,善仁新材能提供更好的性能和可靠性。对于第三代半导体之类的大功率器件来说,烧结银具有传统解决方案所没有的优势。