汉高乐泰汉高乐泰UF1173,浙江UF1173底部填充胶芯片

乐泰ECCOBOND UF 1173
LOCTITE ECCOBOND UF 1173，环氧树脂，第二级底部填充
乐泰LOCTITE ECCOBOND UF 1173薄膜胶适用于电气，热和机械组装应用。 粘合性能的结合确保了适用于极端环境条件的可靠RF接地层性能。
一个组成部分
无空隙底部填充
低CTE
使用寿命长
消除焊接点的应力

汉高带来了强大的粘合剂技术在各个领域的应用与解决方案。5G通信带来的速，低时延，的数据吞吐量对芯片和终端设备有着不小的压力，出色的热管理性能及可靠性是保障5G通信质量的基础。汉高此次推出了LOCTITE ABLESTIK ABP 8068系列半烧结芯片粘接胶，用于功率IC和分立器件。

倒装焊器件底部填充胶选型 UF1173
UF3808胶水产品描述


1.产品名称：Hysol UF3808

2.包装规格：50ML/支，5支/包

3.产 地：中国烟台

4.填料：环氧树脂

5.颜色：黑色液体


二.uf3808底部填 充胶水特性：



1.高TG

2.低CTE

3.可返修

4.无卤

5.室温流动能力

6.快速固化在温和的温度

7.兼容大多数无铅焊料

8.中电气性能稳定

9.温湿度偏差

10.固化热固化


三. 乐泰UF3808胶水应用


芯片堆叠封装和BGA，uf3808毛细填充设计快速治好低温度，以尽量减少应力的其他组件。什么 时候固化后，该材料具有的力学性能在热循环过程中保护焊点。


四.汉高乐泰UF3808底部填充胶固化材料的典型性能


1.粘度@ 20 s-1，锥板，MPA?S（CP）360

2.比重力，1.16

3.锅生活@ 25°C，25%粘度增加，3天

4.保质期：20°，365天

5.闪光点看到MSDS


五.汉高乐泰UF3808胶水典型的硫化性能


1.缓解计划

≥8分钟@ 130°C

2.替代养护条件

150分钟@ 5°


3.固化材料的典型性能

物理性质

热膨胀系数°ppm / C：低于甘油三酯55

171以上

玻璃化转变温度（Tg）通过TMA，°C 113

储能模量，DMA：“25°C N / mm22610（PSI）（379000）

Ablestik：
导电银胶:主要经营有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列产品,适用于半导体(IC)封装(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通发光二极管/LAMP/大功率管/数码管...)等领域,用于各种贴片、点胶、背胶等工艺.

绝缘胶:主要经营有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列产品,适用于半导体(IC)封装、摄像头(CMOS/CCD)工艺、LED、智能卡等领域,用于各种贴片、或有粘贴的等工艺.

UV胶:主要经营有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等一系列UV紫外固化胶,适用于光电、光电仪表、光纤、手机摄像头(CMOS)等领域;如手机摄像头Lens固定,光纤耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳线(Jamper),衰减器(Attenuator),探测器(Detector)等。

胶膜:主要经营有ABLEFILM506 、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列产品,适用于各种电子产品,产品,电源等。
底部填充胶：FP4450、UF1173、4531、4451等系列。
北京汐源科技有限公司 汉高授权代理商，专注于电源、新能源行业胶黏剂产品，公司拥有一批高素质的技术人员，为了客户提供胶黏剂技术一站式解决方案。
公司主要经营品牌包含：汉高、乐泰、汉新、道康宁、洛德、3M等。
公司主要经营产品包含：导热胶、导电胶、灌封胶、密封胶、三防漆、导热垫片、UV胶、芯片保护液、晶圆划片液、晶圆临时键合胶、晶圆清洗液等。
MEMS导电胶 绝缘胶 低应力胶2025D 84-1LMI JM7000
厚膜导电胶84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜电路胶膜 506胶膜 5020胶膜 厚膜电路灌封胶 厚膜电路用胶 IGBT灌封胶
84-3J绝缘胶 芯片绝缘胶 乐泰导电胶 乐泰三防漆3900， 乐泰绝缘胶，芯片封装胶，
光纤胶，光耦胶，电路灌封胶，传感器灌封胶，电源灌封胶，乐泰UF3808底部填充胶 底部填充剂 微波器件导电胶，低应力底部填充胶，高导热灌封胶，BGA底部填充剂，BGA导热胶，DAF膜，FOW胶膜，DAF胶膜，导电胶膜，导热胶膜，芯片胶膜，封装胶膜，IC胶膜，晶圆胶膜，UF1173射频器件底部填充胶，高频传输胶，相位胶，5G底部填充胶，基站胶。