Beginning of dialog window. Escape will cancel and close the window.
End of dialog window.
在半导体封装领域,这种加压技术的应用必然会碰到产能不足的问题,因为客户在资本密集型的芯片粘接设备上单个自地生产。善仁新材的这一技术提高了生产效率,从传统银烧结技术每小时只能生产约30个产品上升至现在的每小时3000个。现在,凭借这一新的银烧结材料,第三代半导体封装们得以实现高产能,高可靠性的产品。AS9373的银烧结技术在循环2,000多次之后才出现失效。由于此款烧结银具有低温烧结,高导热性和低热阻,高温服役等特点,AS9373能提供更好的性能和可靠性。
*产品
纳米银焊料功率模组焊料射频器件焊料激光器件焊料光芯片焊料SIC焊料GAN焊料高功率LED焊料大功率LED导热材料无压烧结银无压纳米银纳米银焊膏纳米烧结银
主题
价格 商品详情 商品参数 其它
*详情
我想咨询该商品价格方面的问题,请尽快和我联系!
*联系
*手机