锦州乐泰454瞬干胶快干胶

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LOCTITE® 454 是一款适用于需要应力分布均匀、高拉伸强度和剪切强度的难粘材料的装配的快干胶。 本产品可快速粘接各种材料,包括金属、塑料和弹性体。 凝胶状的粘度允许在垂直表面和顶部位置使用。 LOCTITE® 454 还适用于粘接多孔材料,例如木材、纸张、皮革和织物。 非常适合所有快速维修工作

LOCTITE 454 是一款通用型不流挂的凝胶状快干胶,适合在 垂直表面和 顶部位置使用。
固化速度与粘接间隙的关系
固化速率取决于粘接间隙。粘接间隙小固化速度快,粘接间隙
增大将降低固化速度.
固化速度与湿度的关系
固化速率取决于环境的相对湿度.当环境温度在22°C,相对湿度
保持在40%到60%之间时,可以获得佳效果.更低的湿度导致固
化变慢,更高的湿度可以加速固化,但可能影响终的粘接强度.

固化速速度与促进剂的关系
粘接间隙过大,致使固化太慢时,在基材表面使用促进剂可以
提高固化速度。但是这样处理会降低粘接的终强度。因此建
议进行试验以确定实际效果.

乐泰454的使用指南
1. 粘合部位要干净,无油脂。使用Loctite®清洗剂清洁并所
有表面晾干.
2. 为提高在低表面能基材上的粘接效果,可以使用 Loctite®
底涂剂。使用时应避免过多并且使用后需等干燥 .
3. 如有需要可以使用LOCTITE® 促进剂.
使用时可在基材
一面涂覆(不要应用在有底剂的一面)并等待干燥.
4. 涂粘合剂在粘合的另一面(不要涂粘合剂在促进剂表面
)。不要使用薄纸或刷子涂抹粘合剂。迅速装配部件。部
件应准确定位,快速固定不允许过多调整.
5. LOCTITE®促进剂可以帮助固化在粘合部位之外的多余产品
。在溢出部分喷涂或滴试促进剂.
6. 粘合处应该固定或夹住,直到粘合剂初步固化.
7. 粘接件达到完全强度后,方可承受载荷(由于胶层间隙和
被粘材料的不同,因此该胶粘剂典型的完全固化时间处于
24-72小时之间).
北京汐源科技有限公司 汉高北京总代理 Ablestik 贝格斯道康宁 3M 洛德经销商
LED 电源 新能源行业胶黏剂供应商 技术人员提供整体用胶解决方案。
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LOCTITE 454 是一款通用型不流挂的凝胶状快干胶,适合在 垂直表面和 顶部位置使用。乐泰 454 瞬干胶适用于各种难以粘接的材料,可实现均匀的应力分布和出色的抗拉强度和/或抗剪强度。该产品可快速粘接各种材料,包括金属、塑料和弹性体,其凝胶特性在施涂后不会滴落,非常适合头顶和垂直表面的应用。同时适用于粘接多孔材料,如木材、纸张、皮革和织物,且适合所有快速维修应用。
通用型:功能强大,适用于绝大多数应
用,包括酸性表面(如铬酸盐或镀锌金
属和多孔基材:木材、纸张、皮革、软
木和织物)。
增韧型:弹性体改性粘合剂,适合需要
抗振动、抗冲击和防潮的应用。
柔韧型:适合粘接易弯曲或易变形的材
料,以及柔性组件和酸性表面。
耐热型:适合要求快速填充间隙,且需
要耐高温、防潮、抗振动的应用。
低气味/低白化型:低挥发性粘合剂,
适用于要求外形美观、低白化、低气味
的应用。
大间隙填充:可填充大0.1英寸的
间隙。
光固化型:可在适当强度的紫外线/可见
光的照射下,快速固化。
北京汐源科技有限公司 汉高北京总代理 Ablestik 贝格斯道康宁 3M 洛德经销商。粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别 航天航空 半导体封装 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄
乐泰454 多种粘度可选,从低粘度、触变性中等粘
度,到高粘度凝胶。
多种固化速度可选,满足您不同的应用
需求。
既有抗剪切的通用配方,也有抗冲击、抗
剥离的增韧型配方,以满足不同应用强度
的需求。

@ 589 nm 1.5202
@ 830 nm 1.5123
@ 1,320 nm 1.5061
@ 1,550 nm 1.5038
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乐泰 454 瞬干胶是一款的胶粘剂产品。

其特点包括:
1. 快速固化:能够在短时间内实现粘接,提高工作效率。
2. 通用性强:适用于多种材料的粘接,如金属、塑料、橡胶等。
3. 高强度粘接:提供可靠的粘接强度,确保粘接部位的牢固性。
4. 耐湿性:在一定程度上能够抵抗潮湿环境的影响,保持粘接性能。

在使用乐泰 454 瞬干胶时,需注意保持粘接表面的清洁、干燥,以获得佳的粘接效果。同时,瞬干胶在固化过程中会释放少量热量,使用时应避免接触皮肤和眼睛。

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