环氧树脂粘接胶水

环氧树脂702AB
一、用途说明
环氧树脂702AB是常温和低温条件下固化的环氧树脂粘接胶，易操作、固化快、粘接力强、可以加温固化。于电子元器件灌封、金属粘接、电子产品粘接、木材粘接、硬质材料粘接及模具灌注以及其它电子零件的绝缘、防潮灌封、保密遮封等。
二、硬化前之性质
主剂702A 固化剂702B
颜 色: 黑色 无色透明
比 重: 1.15 1.05
粘度25℃: 8000-1200CPS 5500-8500CPS
三、使用条件
1)混合比: A：B=100：100（重量比）
2)硬化条件: 25℃×1H或55℃×5min(2g)
3)可使用时间: 25℃×10min（100g）
四、使用方法
1.工作环境:盛胶容器请保持清洁,A、B组份严格按重量比配比,准确称量，沿容器内壁顺时针充分搅拌均匀后静置3-5分钟后使用。
2.根据可操作时间及用量调配胶量,避免浪费.当气温低于15℃时,请先将A胶预热至30℃后再进行调胶,易于操作(气温低时A胶会变稠);使用后必需密封桶盖,避免因吸潮而造成产品报废。
3.当相对湿度大于85%时,固化物表面容易吸收空气中水份,形成一层白雾状,因此当相对湿度 大于85%时,不适合做常温固化,建议使用加温固化。
五、硬化后之性质
1)硬 度: shore D <85
2)耐电压: KV/mm 22
3)弯曲强度: Kg/mm2 25
4)体积电阻: Ohm3 1x1015
5)表面电阻: Ohmm2 5X1015
6）导热系数： W/M.K 0.56
7）诱电损失： 1KHZ 0.42
8）热变形温度： ℃ 140
9）吸水率： % <0.15
10)抗压强度： Kg/mm2 11.4
以上性能数据是在温度25℃，湿度70%的实验室环境所测得的典型数据,仅供客户参考。