烧结银分类三代半烧结银

善仁新材可以提供主要是烧结银膏、烧结银膜、预成型焊片。这个工艺推荐使用烧结银膏，要用厚一点的烧结银膏才能解决连接问题。

模块和散热器的连接：散热器主要材质为铝或者铜，推荐使用善仁新材的中文烧结银AS9358烧结银和GVF9500烧结银膜

烧结银生态系统：，主要的也是关键的东西就是要有好的烧结银。SHAREX善仁新材针对整个碳化硅的封装和模块组装有烧结、焊接等不同产品解决方案。

烧结银工艺流程，我们不仅仅是材料提供商，我们也是整体解决方案提供商。我们愿意给各位提供烧结银封装的所有经验，我们在上海的研发中已经有6年的时间了

如果各位对这个感兴趣欢迎各位到我们研发中心参观，我们这个实验室就是为了中国碳化硅模块封装和中国电动车市场服务的。我们的实验室有完整的实验设备和测试设备。

由于具备优于焊接材料的高导热性和低热阻，善仁新材能提供更好的性能和可靠性。对于第三代半导体之类的大功率器件来说，烧结银具有传统解决方案所没有的优势。