SHAREX善仁新材的烧结型银膜,可以帮助客户提高生产效率,降低生产成本,传统的导电胶固化技术和钎焊料技术无法满足功率器件的散热与机械可靠性需求
常规的方法是将烧结银焊膏涂覆在基板上,置于鼓风干燥箱中进行加热,使得有机溶剂大量挥发,将芯片贴片于银膏上,进行热压烧结工艺;或者将烧结银焊膏涂覆在基板上,将芯片贴片于银膏上,进行无压烧结工艺。
SHAREX善仁新材公司是集研发,生产,销售为一体的高新技术企业。公司研发团队由美籍华人科学家领导,多名海外博士、博士后组成,研发团队均为硕士及博士以上学历,研发人员占公司人员比例超过40%,