HX800贴片点胶30ML全自动点胶手工点胶针筒装不掉件不拉丝稳过波峰焊厂家

产品名称：贴片点胶

产品型号：HX800

颜 色：鲜红色

管子型号：富士、松下、三洋、EFD

重 量：松下（20ML/30克），富士、三洋、EFD（三款都是30ML/36克），很多客户也叫40克，实际都是36克。（市场上亦如此，因为装太满有的客户速配器放不上去）

（FUJI点胶机可选择富士管、三洋管点胶，YAMAHA点胶机选择三洋管点胶，PANASERT点胶机选择松下点胶，手工点胶的都可以）

一、 产品简介及用途

华茂翔 HX800贴片红胶是一种单组份、高温快速固化的环氧粘剂，用于印刷线路板上SMD元件粘接，HX800 具有优良的触变性，适用于高速SMT贴片机点胶及钢网印刷，固化后粘接强度高。
二、 固化前材料持性

外 观

红色凝胶体

屈服值（250C,pa）

600

比 重（250C，g/cm3）

1.35

粘 度（5rpm 250C）

395000

触变指数

6.3

闪 点（TCC）

>950C

颗粒尺寸

15um

铜镜腐蚀

无腐蚀

三、 贮存条件

2-80C温度下，阴凉干燥处，可存放6个月;常温下（250C）可存放1个月。

四、使用方法及注意事项

冷藏贮存的HX800 须回温之后方可使用，30ml针筒须1小时，300ml装须24小时。

储胶罐或点胶嘴温度处于250C-300C有助于改善高速点胶效果。

注意事项：

（1） 为避免污染未用胶液，不能将任何胶液倒回原包装内。

（2） 胶液裸置于空气中，会吸收微量水份影响性能，故应尽量避免。在钢网印刷时，

请勿将印好红胶的线路板置于空气中太长时间，应尽快贴片固化，如有条件，应控制空气湿度。

五、固化条件

推荐的固化曲线如下图:



适宜的固化条件一般是1500C加热60-90秒，固化速度及终粘接强度与固化温度及时间关系如下图：





实际生产过程中，整个加热时间要比图中标的长一些，因为有一段预热时间。

六、 固化后材料性能及特性

密度（250C，g/cm3）

1.3

热膨胀系数um/m/0C

ASTM E831-86

250C-700C 51

900C-1500C 160

导热系数ASTM C177，W.M-1.K-1

0.26

比热KJ.Kg-1.K-1

0.3

玻璃化转化温度（0C）

105

介电常数

3.8（100KHz）

介电正切

0.014(100KHz)

体积电阻率ASTM D257

2*1015Ω.CM

表面电阻率ASTM D257

2*1015Ω

电化学腐蚀DIN 53489

AN-1.2

剪切强度（喷吵低碳钢片）n/mm

ASTMD1002

24

拉脱强度n(C-1206,FR4裸露线路板)

61

扭矩强度n.mm(C-1206,FR4裸露线路板)

52

七、 耐环境性能

试验方法：ISO 4587/ASTM D1002剪切强度

试验材料：GBMS搭剪试片

固化方法：在1500C固化30分钟

热强度



温度，0C

八、 耐化学/溶剂性能

在标明温度下老化，在22oC试验下



初始强度剩有率%

条件

温度

100hr

500hr

1000hr

空气

22oC

100

100

100

空气

150oC

95

95

90

98%RH

40oC

90

80

75

萜烯

22oC

100

100

100





九、 耐热焊料浸渍性

根据IPC SM817(2.4.421)标准，产品HX800经过热焊料浸渍试验合格。将使用HX800粘接到FR4PCB上的C-1206电容器置于温度为2600C的焊料锅上方停留60秒，然后在锅中浸渍10秒。没有任何元件脱落或移位现象。


芯片元件组装机用粘合剂