导热系数 2.5W/m.k
体积电阻 25℃ 0.0001Ohm-cm
保质期 1年
作用 固定晶片和导电的作用。
特点 一种单组份、低粘度的导电银胶.
胶流变性能好,流变性能好,适用于高速die attach封装 无拉丝和拖尾;纯度高,广泛应用在半导体工业. 是目前世界上出胶速度快的一款导电银胶。
主要成份:银粉占75-80%、EPOXY(环氧树脂)占10-15%、添加剂占5-10%。
主要应用: LED灯、PA模型、IC封装
储存情况:冷藏