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美国贝格斯Bond-Ply660P双面导热胶带BP660P聚酯亚胺薄膜基材

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  贝格斯Bond-Ply 660P导热压敏胶带Bergquist Polyimide薄膜基材的导热压敏胶带


  厚度:0.20mm


  卷材:279.4mm*76.2m


  导热系数:0.4W/m-K


  颜色:浅褐色


  特点


  Polyimide聚酯亚胺薄膜基材,的抗穿剌性能


  双面压敏胶带


  的机械粘力,可以取代机械扣件或螺丝


  说明


  此产品是一款导热压敏双面胶带,该胶带是在Polyimide聚酯亚胺薄膜两面涂覆的导热丙烯酸胶制成,实际应用中,可采用Bond-Ply 660P来替代机械扣件或螺丝。


  典型应用


  粘接散热器到阵列封装的图形处理器或驱动处理器上


  粘接传热装置到功率转换PCB或马达控制PCB上


  保存期限


  这种型号的压敏双面胶带需要两面加贴离型膜来保护表面免受污染。我们推荐:


  1.在35℃的持续储存温度时保存期限为6个月


  2.在45℃的持续储存温度时保存期限为3个月


  3.如果不考虑粘接力,在60℃的持续储存温度时保存期限为12个月




广州锐旭科技有限公司为你提供的“美国贝格斯Bond-Ply660P双面导热胶带BP660P聚酯亚胺薄膜基材”详细介绍
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