粘结蜡 晶片减薄临时固定蜡 括LED减薄蓝宝石减薄临时规定粘结蜡、晶圆面涂层保护剂、晶片清洗剂,以及晶片蜡粘结加热台等产品。本公司提供的粘接蜡具有很好的粘合力,提纯精度高有助于晶片平坦度控制和改善。主要用于LED外延片(蓝宝石)的研磨、太阳能电池级别和半导体级别晶片、化合物晶片的减薄、研磨、抛光;磁性体铁氧体的切割等临时固定用。
加热台用于晶片上蜡的加热使用。日本进口110V,功率有1100W、1400W,台面加特氟龙处理,避免烧焦等污染,数显温控方便,分体设计使用安全系数高。
其他产品:单、双面研磨用个规格的金属铸铁研磨盘、治具等产品。
半导体材料、光学玻璃、陶瓷、金属制品平面加工的切割、磨片加工制程耗材和配件的供应商。产品包括临时固定热熔粘接蜡。为半导体、光电加工精密加工的朋友提供粘胶 粘接蜡(上盘蜡)。产品系列丰富供选择。
主要应用:金属、水晶、蓝宝石、压电陶瓷、磁性材料、半导体晶圆、芯片、LED外延片等材质的堆垛切割、切粒,磨片加工
2011年HENKEL公司成功制备了无压烧结导电银浆。可实现高功率器件封装的批产。Ablestik SSP2000是款使用了汉高银烧结技术的材料,它是一种高可靠性的芯片粘接材料, 非常适用于IGBT和高功率LED产品等功率模块的集成。
汐源科技公司提供汉高HENKEL 烧结银 8068AT和SSP2020产品