HY-500系列导热硅脂简介 HY-500以纳米材料为导热填料,配合性能的陶瓷粉体,从而具有高导热性及的可靠性。本产品粘度低,可使需冷却的电子元器件表面和散热器之间紧密接触,减小热阻。 特性 膏状、不固化 高导热、低热阻 易操作 、无味、无腐蚀 -50℃~200℃内可以长期使用 应用 高功率CPU、GPU;IGBT模块;功率电源;通信产品、PC及NB;大功率LED照明。
*产品
导热硅脂散热膏导热胶不干导热胶
主题
价格 商品详情 商品参数 其它
*详情
我想咨询该商品价格方面的问题,请尽快和我联系!
*联系
*手机