厂家焊点保护无影胶电子元器件披覆胶焊点保护UV胶

焊点保护胶是一种涂覆在电子焊接点上的封装材料，一般常用是UV胶。以增强上锡点的抗拉强度，增强锡焊点与基板的结合强度，电器性能优。

产品特性
1.单组份，操作便利
2.固化速度快，数秒即可定位（UV照射）
3.固化后收缩率低，粘接强度高
4.耐候性好，经过紫外线长时间照射下无黄变
5.耐高低温交变性能，高温高湿性能衰减小
6.环保，对基材无腐蚀，对环境。

应用
广泛应用于LED背光源电路板焊点保护，继电器、扬声器电子元器件的引线固定导线固定，耳机导线固定保护等。

使用方法
1、产品对光敏感。存储和操作过程中需要控制对各种光源如日光，UV光及其它人工照明 光源的暴露程度；
2、使用时应对被密封或粘接的表面进行清洗，去除表面杂质，油渍等污染物以获得预期的 密封和粘接效果；
3、固化：需用达到胶层的且具有适当波长的紫外光或可见光进行照射。时间由灯的强度和光距决定，一般光照时间为固定时间的六倍；
4、对一些对温度特别敏感的材料进行粘接时需对材料进行冷却降温处理后使用；
5、未固化时的胶粘剂可用适当的有机溶剂如IPA，MEK等清除；
6、粘接好的部件须冷却至室温后再承受载荷。