TIG780-12导热硅脂导热膏

TIG™780-12导热硅脂,导热膏产品是呈膏状的散热产品，填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻接口，散热效率比其它类散热产品要很多。

小热阻系列:
》0.10℃-in²/W 热阻
》一种类似导热界面材料的粘胶,不会干燥
》为热传导化学物,可以化半导体块和散热器之间的热传导
》电绝缘,长时间暴露在高温环境下也不会硬化
》环保

适用于:
》半导体块和散热器
》电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等
》中央处理器及显卡处理器
》自动化操作和丝网印刷
TIG™780-12系列特性表

产品名称
TIG™780-12 测试方法
颜色 银色（Silver) 目视
结构&成分 金属氧化物硅油
黏度
1800K cps @.25℃ Brookfield RVF,#7
比重 2.35g/cm3
使用温度范围 -49℉ to 392℉ / -45℃ to 200℃ *****
挥发率 0.15% *****
导热率 1.2 W/mK ASTM D5470
热阻抗 0.1℃-in²/W @ 50 psi(344 KPa) ASTM D5469

包装:
TIG™780系列可分装于1公斤(品脱罐)，3公斤(夸脱罐)，10公斤(加仑罐)，客户也可装入注射筒以便自动化操作。</a>