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手机模组导电银浆
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- ￥0.00 ≥ 100克
- 2018-11-28 15:50:02
- 金属类
- 导电银浆,导电银胶,导电胶
- 广东深圳
- 陈生 13510897719
- 深圳市华天艺科技有限公司
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信息介绍
详细参数
特别适应用于IPS手机模组IC，本产品是能的导电银胶, 单组份（不需混合），在室温下固化（不需加热），操作方便，采用进口有机硅原料,具有之电气及物理特性,导电性能良好,对金属和非金属都具有较强的粘接性能，耐候，耐老化，耐高低温（-45~200）℃。适用于各种硅胶、各种材料、电磁屏蔽、集成电路部件安装、LCD触摸液晶显示屏等，金属与金属之间的导电粘接和导电密封。
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深圳市华天艺科技有限公司为你提供的“手机模组导电银浆”详细介绍
导电银浆信息
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