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ic模组导电银浆

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特别适应用于IPS手机模组IC,本产品是能的导电银胶, 单组份(不需混合),在室温下固化(不需加热),操作方便,采用进口有机硅原料,具有之电气及物理特性,导电性能良好,对金属和非金属都具有较强的粘接性能,耐候,耐老化,耐高低温(-45~200)℃。适用于各种硅胶、各种材料、电磁屏蔽、集成电路部件安装、LCD触摸液晶显示屏等,金属与金属之间的导电粘接和导电密封。

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