吉田B-601为单组份低温快速固话改良型环氧树脂粘胶剂。能在较低温度,短时间内快速固化。在多种不同类型得材料之间形成的粘接力。产品工作性能优良,具有较高得存储稳定性,同时本产品在适当的条件下可以进行返修。 本产品尤其适用于低温固化制程,主要用于粘接热敏感性元器件。适用于记忆卡、CCD/CMOS等产品,亦可用于PCBA组装中各类主动和被动元器件粘结接、补强等:特别适用于LED背光源。 本产品可以替代乐泰3280,3M6011 价格优惠,品质 我司单价是按g计算,具体请询问报价单
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