供应：拓达建材双组份电子原件灌封胶

拓达双组份常温固化灌封胶
一、产品性能指标
固化前
 
产品代号 颜色、外观 操作时间min 粘度
Mpa.s GB/T13354 混合比
A:B 密度
g/m³GB/T13354 固化条件
H（100g）
A组分 B组分 100g，25℃ A组分 B组分 重量 体积 A组分 B组分 25℃ 80℃
9500 灰色
粘稠 浅黄
粘稠 ≥30 15000 450 5:1 2.75:1 2.1 1.02 4h
（可调） 1h

固化后
 
产品代号 颜色 固化收缩率（%） 绝缘强度
Kv/m
（25℃）
GB/T1695 剪切强度Mpa钢-钢
GB/T13936 硬度
邵氏D
GB/T531 体积
电阻率
Ω·cm
GB/T1692 导热系数
W/m·k
GB/T11205 介电常数
25℃1.2MHz
GB/T1.693 工作
温度
℃ 介点损耗角
正切1.2MKz
GB/T1.692
9500 灰色 ≤0.5 ≥25 ≥10 80 ≥1 * 1014 0.6 3.1±0.1 -20~80 ≤0.01
 
二、适用范围
 仪器、仪表、电源、灯具防水保护
三、使用方法
   使用说明：
   灌封元器件表面无灰尘、油污、盐类及其他污染物A、B组分在低温下会出现结晶、结块，使用前可开口在50-80℃融化 将A组分搅拌均匀，按规定比例准确称取A、B组分，混合后搅拌均匀加热固化建议真空脱泡，混合后胶水在低于0.1MPa进行抽真空处理3-5分钟，然后倒入到灌封的电子元器件中，灌胶后，继续抽真空处理3-10分钟 效果更好。 冬季温度低固化慢，可采用加热固化。
   注意事项：
远离儿童存放；
建议在通风良好处使用以降低气味；
若不慎接触皮肤，擦拭干净，然后用肥皂水冲洗，若不慎接触到眼睛，立即用大量清水冲洗；
配胶量超过1kg时请自行实验后确定操作，配胶量越多，放热量越大，操作周期越短。
四、包装
 A：25kg   B：5kg  或  A：5kg    B：1kg