HD915是一种缩合型有机硅灌封胶
双组分、缩合脱醇型有机硅灌封材料,室温固化、自流平、耐高低温,具有优良的耐老化性、柔韧性、绝缘性,防潮、抗震。对金属表面及PC/PP/ABS等材料有良好的粘结性,适用于电子元器件的各种浇注粘接、密封。完全符合欧盟ROHS指令要求。
1、导热性能,固化后的导热系数[W/(m•k)]高达0.6,促进电源内部热量及时散发出去,提高驱动电源产品可靠性和使用寿命;
2、更强的附着力,尤其对各种铝型材外壳(如拉伸铝、挤出铝、压铸铝等)、PCB板及各种电子元器件均具有良好的附着力。
3、的耐候性,户外长期的高低温及电源内部温度的变化均不会使灌封材料脱胶、开裂、老化等,提高了电源产品的合格率;
4、特的双组分固化体系,固化过程胶体不收缩,不必接触空气即可进行快速深度固化(3-200mm厚);
二。
典型应用
洗墙灯、泛光灯的灌封,其它电子元器件的灌封保护
三. 操作工艺
1. 混合前,把A、B组分在各自的容器内充分搅拌、摇晃均匀。
2. 按配比称取A、B组分,放入混合灌中,充分搅拌混合均匀。好抽真空脱泡10分钟左右,配胶量不宜超过容器的1/2,否则在脱泡时胶会溢出。
3. 将混合好的胶料尽快灌注到需要灌封的产品中。
4. 灌封好的工件于室温下固化,表干后方可进入下道工序,完全固化需要1天。
四. 注意事项
1. A组分若有沉淀或分层,应搅拌均匀后使用,不影响产品性能。
2. 混合好的胶应一次用完,未用完的胶料和固化剂应密封保存。
3. 密封贮存于阴凉干燥处,贮存期六个月。
4. 包装规格:27.5公斤/套