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TEGOWet520不含有机硅的基材润湿剂低稳泡性

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基材润湿和防缩孔助剂
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TEGO® Wet 和 TEGO® TwinTEGO® Wet 和TEGO® Twin基材润湿和防缩孔助剂,帮助涂料和油墨达到均匀的润湿,即使是在很低表面能或被污染的基材表面上。良好的润湿是达到适宜附着力的先决条件。因而,某些涂膜的缺陷,例如缩孔和不好的流平,得到了消除或改善。

TEGO® Wet 520
不含有机硅的基材润湿剂,低稳泡性

广州市易通高分子材料有限公司为你提供的“TEGOWet520不含有机硅的基材润湿剂低稳泡性”详细介绍
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