善仁新材低温烧结银,重庆全新善仁新材全烧结银半烧结银厂家

为了确保光模块的散热问题，除了整体的设计工艺外，导热材料的选取也是极其重要的因素。众所周知，光模块的核心器件为光芯片，而当前光模块处于飞速发展的阶段，随着传输速率越来越高，要光模块在一定传输距离及诸多恶劣工况条件下仍保持稳定工作性能，光芯片就需要工作在一定的温度范围内。需要使用SHAREX可压缩的高导热材料，将热量快速的传导到外壳上。

另一个发热量大的部位，光器件（TOSA和ROSA）根据不同的封装方式也需要使用SHAREX低出油低热阻的导热硅胶片和导热凝胶，避免长期工作状态下硅油溢出导致光模块性能下降。此外，为了使热量能够快速从光模块外壳传导至笼子，可以在插拔的位置选用导热复合材料（相变材料加PI膜复合）。

SHAREX烧结银技术通过中高温使纳米银表面原子互相扩散，从而形成致密结构的过程，也称之为“低温烧结技术”。AS9200和AS9300加入纳米级银颗粒的低温烧结技术大大提升了导热及导电性能，可满足对于第三代半导体高功率器件的电子互联应用。

善仁新材为三代半芯片粘接提供了三种无铅(LEAD FREE)的替代方案，分别为无压半烧结纳米银胶，无压全烧结纳米银胶和有压烧结银三个产品系列，三打产品系列全部适用于高功率密度半导体封装, 并且产品全部符合RoHS要求。

AlwayStone AS9331不同于传统银烧结产品，它是通过其银颗粒的特表面能，在不需要任何压力的情况下，在普通的烤箱中加热升温到160度就可以烧结，有别于市面上其他家的需要加压并且高温烧结的银浆。此外，AlwayStone AS9331可以在普通的芯片粘接设备上使用，无需额外投资特殊设备，客户可以简单、快速和低成本地用它来替换现有材料。

提率：善仁新材的这一无压低温技术提高了生产效率，从传统银烧结技术每小时只能生产约30个产品上升至现在的每小时3000个。现在，凭借这一新的银烧结材料，第三代半导体封装得以实现高产能，高可靠性的产品。