随着市场对电子产品的要求越来越高,深圳华茂翔根据市场需求研发出低卤红胶,把SMT红胶做到500ppm以下、Br+Cl双项。
本品系SMT 的单组份热固化环氧树脂胶粘剂,是一款不掉件不拉丝红胶,具有:
1. 贮存稳定,使用方便
2.快速固化,强度好
3.触变性好,电气绝缘性能好….等特点。
本品主要用于片状电阻、电容、IC 芯片的贴装工艺,适用于点胶和刮胶。
■特征
①、容许低温度硬化;
②、尽管速涂敷,微少量涂敷任可保持不拉丝/塌陷的稳定形状;
③、对于各种表面粘着零件,都可获得安定的粘着强度;
④、储存安定性能优良;
⑤、具有高耐热性和优良的电气特性;
⑥、可用于印刷和高速机点特点,可适用于钢网、塑网、铜网丝印。
■硬化条件
建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后60秒,达到150℃后100秒。