铟泰Indium9.32芯片粘接焊锡膏

Indium9.32是一款为了解决残留物问题而设计的无卤焊锡膏，其残留物为良性，且基本不可见（低于0.4%焊
锡膏或者5%的助焊剂的比重）。与其它低残留配方相比， Indium9.32的润湿性能、探针可测度、残留物
几不可见。Indium9.32符合或者优于所有ANSI/J-STD-004和005的规定以及Bellcore电化学迁移的测试标准。
特点
• 小芯片（<10x10mm)上的空洞率极低
• 无卤
• 无气泡（真空）包装
• 滴涂可靠、良率高、无堵塞
• 滴涂沉积体积一致
• 润湿
• 与所有常用金属表面兼容
• 低残留
合金
铟泰公司生产SnPb、SbSnPb和SnPbAg的低氧化物含量
的标准3号粉。其他非标准尺寸可应求提供。金属比指的
是焊锡膏中焊锡粉的重量比，滴涂用标准合金中此数值
一般是88%。
Sn10/Pb88/Ag2
Sn5/Pb92.5/Ag2.5
Sn5/Pb95
Sn5/Pb85/Sb10
Sn5/Pb93.5/Ag1.5