双键DB9011电子元件灌封胶环氧灌封胶线路板灌封胶厂家

一、产品介绍
DB9011环氧灌封胶属于通用型双组份环氧树脂胶，白色，具有收缩率低、放热温度低、固化后表面光亮、不开裂、防潮绝缘等特点。
二、应用领域
本品用于一般电子元器件和线路板的封闭等。
三、产品规格
固化前 固化后
外观 A组份 白色粘稠流体 硬度（Shore D） ≥80
B组份 浅黄色液体 体积电阻率（Ω·cm，25℃） 2.8×1015
粘度
（mpa·s，25℃） A组份 7000~15000 介电常数（1.2Mhz，25℃） 3.1±0.1
B组份 300~500 击穿电压强度（kv/mm，25℃） ＞30
密度
（g/ml，25℃） A组份 1.79~1.83 剪切强度（Fe-Fe，MPa） ＞10
B组份 1.06~1.08 固化收缩率（%） ＜0.5
使用配比 A︰B =5︰1（重量比） 介质损耗角正切（1.2Mhz，25℃]） ＜0.01
可操作时间
（25℃，100g） 60min 导热系数[w/(m·K)，25℃] 0.6
使用温度范围（℃，25℃） -40~90
四、使用方法
1、按A组份︰B组份=5︰1（重量比）准确称，在混胶器内混合均匀。
2、在可操作时间（25℃，1小时）内将混合均匀的胶料灌封到元件中，可采用加热固化和室温固化。
3、加热固化：60 ℃保温2~3h。室温固化：25℃放置5~6h初固，完全固化需要24~48h。
五、注意事项
1、A组份如有沉淀，请先在原包装中搅拌均匀，不影响使用性能。
2、固化速度随温度的变化而变化，如需要固化快可采用加热固化。在夏天气温很高时，单个产品灌封用量较大的情况下可能会出现爆聚现象（发热量大，产生气泡），这时可以适量减少B组份（固化剂）的用量，建议配比调整为A组份︰B组份=6︰1（重量比）。
3、在低温下可能出现结晶、结块现象，使用前在80℃下加热融化，然后再将A、B组份按比例调胶，不影响使用。
4、避免接触皮肤，眼睛，不慎粘附在皮肤上，可用酒精或肥皂清洗，再用清水清洗洗干净。如不慎误入眼中，应立即用清水清洗后就医。
六、包装存运
1、6kg/组，30kg/组。
2、在阴凉干燥环境中密闭贮存，保质期一年。
3、本品为非危险品，按一般化学品运输。