加压烧结银纳米烧结银膏烧结银厂家

  • 图片0
  • 图片1
  • 图片2
  • 图片3
  • 图片4
  • 图片5
1/6
新浪微博
QQ空间
豆瓣网
百度新首页
取消

经过第三方的测试,善仁新材新推出的有压烧结银AS9385的剪切强度达到93.277MPa,剪切强度大大超过目前市面上主流的有压烧结银的剪切强度,大家可能对93.277MPa没有概念,作为对比,目前市面上的德国某品牌的有压烧结银剪切强度为68MPa,美国某品牌的有压烧结银剪切强度为67MPa。

烧结银现在是非常流行的一种封装方式,商业上也是广泛应用到了封装方面,特别是一些车规的高功率的封装方面。当然善仁新材的烧结技术是有比较好的优势,比如导电和导热性能非常好。

有压烧结银对于一些功率器件的封装来说是非常的有效的。同时,这个烧结可以用在比较要规模的封装之上。银烧结可以用到我们的功率元件和一些LED方面,比如激光器件也会用烧结银。

银烧结对于电力设备的封装来说具有众多的优势,尤其是压力是非常重要的,关键的因素。流程参数的控制也是非常重要的,实时的控制动力插入技术将会提供更加准确的烧结控制方法,功率输入的可靠性,性能非常的好。

烧结银的烧结连接件,现在它是一个非常简单的过程。善仁新材可以在低温情况下,施加压力的情况下,接触空气的情况下,制造银的烧结连接件,而且它具有非常高的可靠性和性能,而且成本也可以做到非常低。

一个界面涂布烧结银时,涂布的要均匀;另外一个界面放烧结银上时,建议加一点压力到上界面压一下; 预烘阶段:150度20-30分钟,界面是铜的基底建议氮气保护(金或者银除外)

善仁(浙江)新材料科技有限公司为你提供的“加压烧结银纳米烧结银膏烧结银厂家”详细介绍
在线留言

*详情

*联系

*手机

推荐信息

胶粘剂>导电银胶>加压烧结银纳
信息由发布人自行提供,其真实性、合法性由发布人负责;交易汇款需谨慎,请注意调查核实。
触屏版 电脑版
@2009-2025 京ICP证100626