烧结银浆技术,烧结银材料

随着人工智能、自动驾驶、5G网络、物联网等新兴产业的不断发展以及移动电子产品日渐向轻巧、多功能和低功耗方向演变，市场对于芯片与电子产品的、小尺寸、高可靠性以及低功耗的需求也在不断增长。

在众多封装技术中，倒装芯片技术的应用需求越来越广泛，随之而来的是对底部填充材料提出了更高的要求，既要确保保护盖或强化件与基材的良好粘合，又要减少芯片和封装体在热负荷下会发生翘曲的影响。

SHAREX善仁新材推出用于功率IC和分立器件以满足更高散热需求的半烧结芯片粘接胶 AS9330，导热率可以达到130瓦以上。

善仁新材在创新粘合剂技术方面拥有近20年的经验。凭借创新理念、技术，帮助客户解决挑战性的难题，并积极为不同行业的客户持续创造更值。

高导热率：导热率可达2700W/mK以上；高导电率：体阻低至2*10-6；耐候性好：-55-220°C； 和其他焊接工艺相比，可提高功率密度，降低系统总成本

无铅环保：属于环境友好型材料；以膏状形式供应：便于操作；使用寿命长：是其他焊膏使用寿命的5倍； 连接层热阻降低90%以上。