Micro LED显示技术是指以自发光的微米量级的LED为发光像素单元,将其组装到驱动面板上形成高密度LED阵列的显示技术。
预计到2025年,基于Micro-LED技术的产品如电视机、手机、手表等将逐步上市,市场产值将超过28亿美元。到2035年,我国将实现基于Micro-LED的超大规模集成发光单元的显示模块,并实现Micro-LED在照明、空间三维显示、空间定位及信息通信高度集成系统
采用倒装粘结工艺实现发光芯片和驱动背板的电连接,即在驱动背板上印刷AS9120纳米银浆后,将发光芯片与驱动背板进行电极对位,进而通过加压加温,将发光芯片与驱动背板联结在一起,实现发光芯片与驱动背板的电连接。