通辽低温固化可焊接银浆,低温银浆

低温固化可焊接银浆顾名思义就是可以在200度以内固化，并且具有很好的焊接性的一种导电银浆。
此导电银浆由于具有特殊性，一直困扰着想用这款银浆的客户。
善仁新材的创研团队经过一年的努力，终于得以开发出了可以在150度固化并且可以焊接的银浆。

善仁新材推出的低温烧结型纳米银膏主要用于第三代半导体材料---SiC及GaN等大功率器件的封装。也可以用于激光器件，大功率LED等领域。

善仁新材博士团队对烧结银块体的性能研究发现：随烧结温度升高，烧结体密度和硬度逐渐增大，尤其在分散剂的分解温度和原子扩散重排温度区间，增大的趋势更加明显;与此同时，烧结温度越高，烧结银块体的热导率也跟着增大，280℃烧结银的热导率已达到216W/(m·K);热膨胀行为分析也指出150℃、200℃、250℃三个温度烧结的银浆在加热到100℃以上时热膨胀系数都接近于银浆块体的热膨胀系数值，且230℃烧结的银块体因烧结过程引起的收缩对热膨胀行为影响较小，所以呈现出稳定的状态。