临沂电子密封灌封胶电子封装阻燃胶

联系人鲍红美固化方式可定制

中粘度半流淌的单组分室温固化复合粘接密封胶，是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成弹性体。主要应用于汽车挡风粘接，具有的抗冷热变化、抗应力变化等性能，耐高低温，抗紫外线，耐老化，并具有的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有的粘接性，能对电子元器件起密封粘接作用并对周边环境不产生污染。
本品具有以下特点：

1.  耐高低温，抗紫外线，耐老化

2.  并具有的粘接性能，粘接材质广泛
3.  气味极低，几乎无味

4.  符合欧盟RoHS指令要求
5.  耐温范围：-60℃~120℃
6.  胶体韧性

一、【产品特点】

瞬干胶是一类单组份室温快速固化的ɑ-氰基丙烯酸酯胶粘剂,具有使用方便、固化速度快、粘接强度高等特点，针对工业用途多样性的需求，形成了通用型瞬干胶、快固型瞬干胶、抗冲击型瞬干胶、耐高温型瞬干胶、低白化型瞬干胶和瞬干胶助剂等系列产品。

二、【应用范围】
瞬干胶适用以下材料和产品等范围：

1、 适用于大多数金属、塑料、橡胶、皮革、陶瓷、木材等材料的自粘和相互黏接。

2、 用于扬声器、马达、电动工具、电子、电器组装等产品的粘结、固定。

阻燃电子黄胶PCB板元器件固定强力粘接密封UL安规电子胶

是一种由氯丁二烯橡胶组成的阻燃胶粘剂，对绝大多数材料有良好的粘接性.具有良好的操作性、表干快、、吸震缓冲性能和电绝缘性能。完全符合欧盟ROHS指令要求。

典型用途

广适用于电子电器、电子元器件、音响、显示嚣、电源供应器、计算机、汽车等零件的绝缘、固定、防震、填充及粘接；也用于粘接金属、玻璃、塑料、橡胶、木料等材质的粘接固定。

手板模具_手板模具批量生产_手板模具厂家

手板就是为了验证外观或功能和结构的模型样品，加工的需求一般也不会太多，数量在1至数套之间。其实不然，这种需求只是代表了大部分手板制作的客户，但是有一部分客户会有小批量的手板制作需求。

1.小批量生产成本较低

一些塑胶材料的产品既可以通过手板的小批量 ** 生产，也可以采用钢制模具进行规模化生产，但是开模的话，模具成本是非常高的。如果没有大批量的产品需求，高昂的开模费用会较大的提高产品生产成本，这些增加的成本将会降低产品在市场的竞争力。

其次小批量的生产订单因为数量太小，没有利润一般的模具厂都不会接，即使我们想开模生产也找不到愿意接单的加工厂。

但是在手板厂方面，小批量的生产却是非常划算的业务，即使利润比手板定做适当让步，手板厂也非常乐意接受。在客户方面来看，虽然单件产品的生产成本提高了，但是总的生产成本却降低了。

2.小批量生产周期较短

钢制模具的制作周期相对较长，少则1月左右，慢则数月，这还不包括修改调整所需要花费的时间。而小批量手板定做较快1天即可开始投入生产。

齐乐实业提供的小批量生产服务可以根据客户订单数量以及产品要求灵活选择合适的加工方式，快速解决客户需求。为我们的产品上市。

3.小批量生产可以灵活控制成本

一、产品特点：
 1、本产品分A、B组份包装，均为无色高透明液体，避光环境下可长期保存。
2、以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，因此不易被紫外光和臭氧所分解.键存在，在高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂，可在-.50℃～200℃范转内长期使用.经过300℃七天的强化试验后胶体不龟裂、不硬化。
3、胶体固化后呈无色透明胶状体，对COB和铝基板及金属有一定的粘附性。
4、具有的电气绝缘性能和良好的密封性。
5、适合用于自动或手工点胶生产G4灯 LED灯具用胶；
二、技术参数：
QK-6852AB固 化 前
外 观 A组份 B组份
无色高透明液态 无色高透明液态
粘 度（CPS） A组份 B组份
4500 3000
混合粘度（cps） 3500
密 度（g/cm3） A组份 B组份
1.05 1.00
混合比例 A：B=1：1
允许操作时间（分钟，25℃） ≥180
固化条件 120℃X1小时(恒温)
推荐工艺：
1、按重量比为A：B＝1：1的比例配胶，搅拌10分钟；真空脱泡20分钟。
2、在注胶之前，请将支架在80℃下预热30分钟以上除潮.尽快在支架没有重新吸潮之前封胶。
3、120℃烤1个小时，然后把模条从烤箱拿出等到冷却，后拔出灯。

工业级环氧灌封胶，外观为黑色不透明液体，低粘度，绝缘，可替代进口材料，操作时间长；双组份环氧树脂一旦混合后可在室温固化，形成坚硬的黑色灌封体，并对印刷电路板上的金属元器件和电子组件无腐蚀性。
　　特点：
　　1、低粘度，流动性好，有利于器件灌封；
　　2、固化后韧性好，耐冲击；
　　3、耐腐蚀性好；
　　4、对器件无腐蚀性；
　　5、固化后绝缘性好。
　 环氧树脂灌封胶的应用：
        用于腐蚀敏感性电器部件的粘结，灌封和浇注，如将元器件粘结到板上，外壳组装。

导热灌封胶选型注意事项有哪些？
1）导热系数，导热系数的单位为W/mK，表示截面积为1平方米的柱体沿轴向1米间隔的温差为1开尔文（K=℃+273.15）时的热传导功率。数值越大，表明该材料的热通过速率越快，导热机能越好。导热系数相差很大，其基本起因在于不同物质导热机理存在着差别。正常而言，金属的导热系数为大，非金属和液体次之，气体的导热系数小。银的导热系数为420，铜为383，铝为204，水的导热系数为0.58。现在主流导热硅胶的导热系数均大于1W/mK，优良的可到达6W/mK以上。

2）粘度，粘度是流体粘滞性的一种量度，指流体外部抵御活动的阻力，用对流体的剪切应力与剪切速率之比表现，粘度的测定办法，表现办法许多，如能源粘度的单元为泊(poise)或帕.秒。导热胶拥有很好的平铺性，能够轻易地在必定压力下平铺到芯片名义四周，并且保障必定的粘滞性，不至于在挤压后多余的胶水溢出。