AS9330系列烧结银主要应用于:TO、SOT、SOD、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、QFP(QFJ)、QFN、LGA、 HBLED 封
装和其他需要高导热、导电和粘接的场合。
AS9330系列烧结条件(温度和时间)可能会根据客户的经验和他们的设备状况及应用要求而变化,烧结条件和芯片大
小密切相关,请您找到适合芯片尺寸的烧结条件。
善仁烧结银注意事项
1 本导电银膏密封储存在冰箱内,-20℃以下保存有效期 6 个月;
2 小于 3mm*3 mm 的芯片,推荐 BLT 厚度 10 -20um; 大于 3mm *3 mm 的芯片, 推荐 BLT
厚度 20 -50um;