铜带烧结银大芯片烧结银
1/6
- ￥1300.00
- 2025-01-25 16:22:37
- 金属类
- 大面积烧结银,上海烧结银,浙江烧结银,国..
- 刘志 13611616628
- 善仁（浙江）新材料科技有限公司
- 新浪微博
- QQ空间
- 豆瓣网
- 百度新首页
取消
信息介绍
详细参数
大面积烧结银的导热系数为： 200W/m·K， （激光闪射法）；剪切强度为60 (MPa) 5*5mm （金-金，25℃）。
大面积烧结银适用芯片尺寸≦8×8mm；
5. 对于芯片尺寸≦4×4mm，湿胶厚度 50-80μm；芯片尺寸 5×5 ~ 8×8mm，湿胶厚度 90-120μm。
大面积烧结银AS9378的 施工环境和用具、被粘物品等需保持充分干燥；
4. 使用时需佩戴手套，如沾到皮肤上可用肥皂水清洗干净
- 大面积烧结银,上海烧结银,浙江烧结银,国..
- 导电银胶
- 刘志
- 金属类
善仁（浙江）新材料科技有限公司为你提供的“铜带烧结银大芯片烧结银”详细介绍